Intel把这一代LGA 2066旗舰平台的全部都叫作Core X系列，而消费级最强处理器的名字也从Core i7变成了Core i9，Intel在发布会上一口气发布了9颗Core X处理器，当中还有5颗是Core i9，然而首批上市的Core i9只有一颗，就是最低端的Core i9-7900X。
要注意的是现在的Core X系列处理器有Skylake-X与Kabylake-X两种不同架构的处理器，其中Core i7-7740X与Core i5-7640X是Kabylake-X架构的，都只有四核心，其实就是原来的Kabylake-S处理器屏蔽掉核显并且换成LGA 2066针脚的产物，TDP从原来的95W上升到112W，它们比LGA 1151平台的处理器拥有更好的超频能力，然而其他方面和普通的Kabylake没啥区别，是给超频发烧友和追求高频的玩家的产品。
而Skylake-X则源于服务器的Skylake-EP，Intel Xeon产品线有XCC（最大28核）、HCC（最大18核）和LCC（最大10核）三种核 心，Core i9-7900X以下的Skylake-X处理器都是用LCC核心，用HCC的12核到18核Core i9处理器目前还没有上市。
虽然说Core i9-7900X位于Core i9系列的最底层，然而在其他i9处理器和AMD Threadripper到来之前，它无疑是目前消费级市场上最强的处理器，Core i9-7900X与上一代旗舰Core i7-6950X一样都是10核20线程，四通道DDR4内存控制器，PCI-E 3.0通道数从40条增长到44条，处理器的基础频率是3.3GHz，Turbo频率4.3GHz，Turbo Boost3.0频率可达4.5GHz，比Core i7-6950X的3.0GHz/3.5GHz/4.0GHz高得多，L3缓存比上代少很多，是因为缓存设计有所更改，这个会在下文详细说明。
另外首批上市的Skylake-X还有8核的Core i7-7820X和6核的Core i7-7800X，与Core i9除了核心数有区别之外，PCI-E通道数也从44条变成了28条，Core i7-7800X还不支持Turbo Boost 3.0，DDR4的内存频率也从2666MHz降低到2400MHz，不过说真的这两点对于一个不锁频的CPU来说不太重要。
Core i9-7900X
左边是Core i9-7900X，右边是Core i7-7740X，可见Skylake-X与Kabylake-X的顶盖有明显区别
左边是Core i9-7900X，右边是Core i7-7740X，背部的电容也有区别
Skylake-X的PCB比Kabylake-X薄得多，不过Skylake-X的顶盖下面其实还有一层PCB，Kabylake-X则只有一层PCB。
位于Skylake-X处理器某角落的小芯片，至今不知道这货有什么用
Skylake-X架构带来的变化
与上一代X99平台的Broadwell-E处理器相比，Skylake-X处理器多了12核、14核、16核、18核的产品，Core i9系列产品拥有44条PCI-E通道，Core i7系列拥有28条PCI-E通道，CPU内核基本上就是Skylake，不过还是有一定的改变，比如缓存设计变了，内置了电压调节器，环形总线改为网状总线，新增AVX-512指令集，Turbo Boost MAX 3.0与Broadwell-E相比也有一定变化。
缓存设计的变化
现在Intel处理器的缓存架构基本上是从Nehalem架构那时就奠定下来的，直到现在的Kabylake处理器位置都是每个核心拥有独立的32KB一级数据缓存、32KB一级指令缓存和256KB二级缓存，三级缓存是共享的平均每核 心1.5到3.75MB L3，部分处理器还有64MB eDRAM充当四级缓存，每次升级处理器微架构时都会对缓存进行小修小改，不过容量是没有变过的。
不过现在Skylake-X处理器的缓存设计明显变了，大家可以看到L3缓存的容量比Broadwell-E少了许多，从每核心2.5MB变成了每核心1.375MB，缩减的部分被用来扩大L2缓存了，从以前的256KB提升到1MB，这样做可以提升L2的命中率降低访问延迟，提升IPC，而L3依然是用于核 心间数据交换。
网状总线取代环形总线
还有一个从Nehalem-EX时代延续下来到Skylake-X上被修改的就是环形总线，在核心数量少的时候环形总线还是很好用的，然而核心数一旦多起来就麻烦了，上图左侧那个24核就有用到了两个环形总线，两个环形总线使用路由来进行通信，这样会带来额外的延时，也限制了处理器的拓扑能力。
环形总线成了拓扑核心数量的瓶颈，Intel就直接把4年前用在Knights Landing上的网状总线用到最新的Skylake-X上，能够最大化效能并降低核心间通信延时，而且网状总线的结构相当有利于扩展更多的核 心。
不过环形总线并不是被彻底抛弃了，其实可以把网状总线看作一大堆环形总线，BIOS里面还可以找到Ring频率这个东西，网状总线算是环形总线的升级吧。
Turbo Boost MAX 3.0其实在上一代Broadwell-E就拥有，可以提供比睿频更高的频率，传统的睿频技术只需要与系统支持就可以了，而Turbo Boost MAX 3.0还需要另外再装个驱动与软件，现在Win10已经把这个驱动与软件整合到系统更新里面了，不用自己手动安装。
这一代的变化就是之前Broadwell-E只能提升单核频率，现在Skylake-X变成最多可以提升两个核心的频率，只不过频率提升幅度没以前那么大了。
整合电压调节器
这一点其实是Intel没有明说的，不过在Core X系列处理器的手册里可以找到Skylake-X有整合电压调节器，在主板BIOS里面也可以找到输入电压这个设置，VCCIN会为整合电压调节器与内存接口供电，而整合电压调节器则会进行调压并为CPU内核、缓存和系统代理供电，然而Skylake-X架构上所用的整合电压调节器并不是Haswell架构的FIVR，因为你还可以在主板上找到VCCIO与VCCSA供电，也就说这些部分还是由主板负责的，而且实际测试时发现Skylake-X CPU的核心电压远没有Haswell那么稳定。
AVX-512指令集
AVX-512指令集被在消费级的Skylake-X处理器上其实是比较意外的，这本来是Xeon Phi处理器上的功能，现在的AVX2指令集每次可以处理一个256位的数据，而AVX-512每次可以处理一个512位的数据，这可以让每时钟周期的浮点运算能力翻倍，但是这个AVX-512指令集在消费级市场有多大作用现在还不太好说，估计一段时间内都不会有软件支持。
测试平台与说明
在更高端Core i9处理器和AMD Threadriper还没出现之前，其实就算不测试也可以知道Core i9-7900X是目前消费级市场最强的CPU，所以本次测试的主要目的是寻找那些应用场景能够发挥Core i9-7900X这个10核处理器的全部实力，并且拿Core i7-7700K超到5GHz来对比一下这个顶级的10核和高频四核有多大区别，测试项目包括之前测试不太常用的3D渲染软件，还会测试用OBS直播看看帧数会降低多少。
常规理论性能测试还是有的而且还会放上之前的Core i7-6900K与Ryzen 7 1800X的测试结果给大家进行对比。
测试平台方面，Core i9-7900X会搭配技嘉X299 AORUS Gaming 7主板，其他平台如上表所示，显示是技嘉AORUS GTX 1080 Ti Xtreme Edition，内存使用四条芝奇TRIDENZ DDR4-3200，系统盘是闪迪Extreme Pro 240GB。
基准性能测试，AVX-512表现大亮
基准性能测试都是些考验处理器运算能力的项目，包括Sandra 2016 SP1、SuperPi、wPrime和CINEBench R15，在这些项目中会加入Ryzen 7 1800X和Core i7-6900K这两颗8核处理器进行对比。
Sandra 2016的测试中，整数测试全部都是用AVX2指令集，计算处理器的浮点项目用的是AVX指令集，Core i9-7900X在多媒体处理器的浮点项目里使用了AVX-512指令集，其他处理器都是用FMA指令集，虽然说Core i9-7900X在各个项目的表现都比其他处理器要出色，但是在动用到AVX-512指令集的测试项目中是以极大的幅度抛离排在第二位的Core i7-6900K的，可见AVX-512指令集确实能大幅度提升处理器的浮点运算能力，不过什么时候能让它在消费级市场发挥作用暂时还不清楚。
SuperPi大家应该都清楚这货只吃单核性能的，所有5G的Core i7-7700K是拥有绝对的优势，不过Core i9-7900X在Turbo BoostMAX 3.0的加持下可以把两个核心的频率提升到4.5GHz，所以表现也不算差。
wPrime的单线程测试其实和SuperPi的结果没啥区别，而多线程测试Core i9-7900X中凭借核心与线程数的优势抛离其他CPU这也很正常，那个5G的Core i7-7700K的表现反而更加抢眼。
CINEBench R15是基于MAXON的动画软件Cinema 4D，用于3D内容创作，CINEBench可以考验处理器的3D渲染能力，而这类型软件基本上都支持多线程并行处理的，所以基本上都就是核心越多优势越大，Core i9-7900X的多线程能力抛离了其他处理器，Core i7-7700K就算超到5GHz也无法与核心数多它一倍的对手抗衡。
PCMark系统测试，寻找10核的正确用法
通过PCMark这类大型综合测试我们其实很快就能找到Core i9-7900X这种多核心平台与Core i7-7700K这种高频四核平台的优势和劣势在哪里，我们先用PCMark 10来做一个完整的综合测试，再利用PCMark 8来进行办公与多媒体应用程序的实际运用测试。
PCMark 10暂时还不能正确识别出Core i9-7900X的正确型号，其实可以看得出在应用程序启动、网页浏览、电子表格与文字输入这些负载不怎么高的项目中高频的Core i7-7700K是有优势的，而视频会议和数字内容创作这类负载较重的任务中多核心的Core i9-7900X才能展现出它的实力。
PCMark 8的应用程序测试结果是Core i7-7700K全胜就有点意外了，轻负载的Office三件套是高频的Core i7-7700K胜出这个不太意外，Photoshop这软件其实也不太吃多线程这也很正常，只是After Effects也是Core i7-7700K胜这个就是意料之外的结果了。
那些能完全发挥Core i9-7900X的软件
从上面PCMark的测试结果来看Core i9-7900X这颗10核处理器数字创造类应用中有较明显的优势，所以我们就尝试了以前测试并不太常用的Maya、3DMax这两个三维动画软件。
Maya确实可以把10个核心20个线程全部吃光，而且是全部100%占用，用Core i9-7900X渲染一张4000*3000的图耗时200秒，而5GHz的Core i7-7700K耗时676秒，多核心的优势相当之大。
3DMax渲染时同样能占用20个线程，不过与Maya不同的是3DMax只有一个核心是100%满载的，还有一个接近满载，其他的核心负载都在90%左右，没有完全发挥Core i9-7900X的全部性能，另外我们还没有找到比较好的用3DMax来测试的方法，所以暂时还没法比较。
其实视频转码与编码类应用也是让Core i9-7900X发挥作用的地方，这类软件也是对多核心优化相当好的，这次我们就直接拿了x264 FHD Benchmark来代表视频压缩软件，这项测试中Core i9-7900X的渲染速度是52.7fps，而5GHz的Core i7-7700K的渲染速度是36.9fps。
其实压缩类软件也可以吃透十核处理器，最常用的WinRAR就可以，Core i9-7900X运行WinRAR的基准测试的处理速度就达到了25021KB/s，而5GHz的Core i7-7700K在这项测试里结果是14443 KB/s。
7-Zip也能发挥10核处理器的性能
十核心会对游戏直播推流有帮助吗？
我们在进行视频直播的时候发现OBS推流其实是很吃CPU的，那么Core i9-7900X这颗十核在游戏直播中表现应该要优于四核心的Core i7-7700K。在没进行这个直播测试前我们是这样想的，不过实际得出的结果与我们的想法完全相反，超到5GHz之后的Core i7-7700K在推流前与推流后都比Core i9-7900X表现更佳，看来游戏直播这个应用并没有很好的发挥出十核心的作用。
超频、温度、功耗测试：发热是超频的最大障碍
大家应该都清楚Skylake-X处理器里面的导热材料从原来的钎焊换成了硅脂，CPU里面还整合了电压调节器，Core i9-7900X的核心数又多，众多因素加起来对超频就相当的不利，我们手头上这颗Core i9-7900X其实只需要把核心电压加到1.13V就能把主频提升到4.8GHz，但是只能运行一下像CPU-Z的这样简单的测试能把10个核心全部提升到4.8GHz。
运行Cinebench R15的话一会儿就缩到4.3GHz了，别以为是电压太低的问题，反而是一定要把电压弄低才可以叫长时间运行在高频，完全是发热太厉害了，我们用240一体式水冷也很难压得住。
运行AIDA 64 FPU测试频率就直接只剩4.2GHz了，发热太严重，大家看到软件已经提示过热降频了，不开盖的超频其实没太大意义。
大家可以看看Core i9-7900X的温度状况，在待机时处理器的频率会降低到1.2GHz，电压0.724V，此时温度只有35.4℃，默认设置下运行AIDA 64 FPU测试，十个核 心的频率都会提升到4GHz，电压1.05V，温度71.1℃，此时温度其实还可以接受，不过加压超频到4.8GHz的话运行AIDA 64 FPU测试CPU核心频率只有4.2GHz，电压1.128V，核心温度86℃，温度相当之高。
最后来看看Core i7-7900X的功耗，待机时平台的整体功耗只有77W，很低；默认频率运行AIDA 64 FPU测试的话平台整体功耗就达到了293.8W，可见这块十核处理器的功耗是相当可怕的，超频到4.2GHz后功耗更是达到360.4W，此时单8pin接口其实是很难满足CPU的供电需求了，至少得8+4pin才比较靠谱。
Core i9十核很强，但硅脂伤了大家的心
毫无疑问Core i9-7900X是现在消费级市场上性能最强的CPU，十核心目前来说还是性能无敌的，AVX-512指令集让Skylake-X处理器的浮点运算能力大幅提升，远远抛离以前的产品，而且核心数足够多在数字创造类应该表现相当出色，越复杂的工作就越能发挥出Core i9-7900X的实力，游戏方面得益于Turbo BoostMAX 3.0的加持，可以把两颗核心的频率提升到4.5GHz，让它的游戏表现也不会落后于高频四核太多，是目前追求最强平台的朋友唯一的选择。
虽然说Core i9-7900X真的很强，但是功耗发热都很大，Intel的主流平台处理器从IVB开始就把内部导热材料从钎焊换成了硅脂，但是旗舰平台处理器直到上一代为止用的还是钎焊材料，到了这一代Intel连旗舰处理器也换成硅脂了，上图这是我们开了盖的Core i7-7740X可以看到里面用的是硅脂，Core i9-7900X内部结构随不同但是导热材料是一样的，结果就入测试所示，温度暴涨，对超频造成极大负面影响，只有开盖才能解决此问题。
最后大家应该要清楚的一点就是，Core i9-7900X是Core i9系列的最底层产品，而这颗入门级Core i9也得7999元，这个价格虽然很贵，不过已经比上代十核Core i7-6950X便宜将近一半了，现在它确实很强，不过后面还有更强的Core i9会登场，它只是最弱的Core i9，而且AMD的Ryzen ThreadRipper也是来势汹汹，想要更好性能的CPU的朋友最好再等等。
