i9 7900x配什么主板(i9最垃圾的处理器)

   日期:2022-11-04     移动:http://mapp.b2b-1.com/news/50732.html
核心提示:Intel把这一代LGA2066旗舰平台的处理器全部都叫作CoreX系列,而消费级最强处理器的名字也从Corei7变成了Corei9,Intel在发布会上一口气发布了9颗CoreX处理器,当中还有5颗是Corei9,然而首批上市的Corei9只有一颗,就是最低端的Corei9-7900X。 要注意的是现在的CoreX系列处理器有Skylake-X与Kabylake-X两种不同架构的处理器,其中Co...

Intel把这一代LGA 2066旗舰平台的全部都叫作Core X系列,而消费级最强处理器的名字也从Core i7变成了Core i9,Intel在发布会上一口气发布了9颗Core X处理器,当中还有5颗是Core i9,然而首批上市的Core i9只有一颗,就是最低端的Core i9-7900X。

要注意的是现在的Core X系列处理器有Skylake-X与Kabylake-X两种不同架构的处理器,其中Core i7-7740X与Core i5-7640X是Kabylake-X架构的,都只有四核心,其实就是原来的Kabylake-S处理器屏蔽掉核显并且换成LGA 2066针脚的产物,TDP从原来的95W上升到112W,它们比LGA 1151平台的处理器拥有更好的超频能力,然而其他方面和普通的Kabylake没啥区别,是给超频发烧友和追求高频的玩家的产品。

而Skylake-X则源于服务器的Skylake-EP,Intel Xeon产品线有XCC(最大28核)、HCC(最大18核)和LCC(最大10核)三种核 心,Core i9-7900X以下的Skylake-X处理器都是用LCC核心,用HCC的12核到18核Core i9处理器目前还没有上市。

虽然说Core i9-7900X位于Core i9系列的最底层,然而在其他i9处理器和AMD Threadripper到来之前,它无疑是目前消费级市场上最强的处理器,Core i9-7900X与上一代旗舰Core i7-6950X一样都是10核20线程,四通道DDR4内存控制器,PCI-E 3.0通道数从40条增长到44条,处理器的基础频率是3.3GHz,Turbo频率4.3GHz,Turbo Boost3.0频率可达4.5GHz,比Core i7-6950X的3.0GHz/3.5GHz/4.0GHz高得多,L3缓存比上代少很多,是因为缓存设计有所更改,这个会在下文详细说明。

另外首批上市的Skylake-X还有8核的Core i7-7820X和6核的Core i7-7800X,与Core i9除了核心数有区别之外,PCI-E通道数也从44条变成了28条,Core i7-7800X还不支持Turbo Boost 3.0,DDR4的内存频率也从2666MHz降低到2400MHz,不过说真的这两点对于一个不锁频的CPU来说不太重要。

Core i9-7900X

左边是Core i9-7900X,右边是Core i7-7740X,可见Skylake-X与Kabylake-X的顶盖有明显区别

左边是Core i9-7900X,右边是Core i7-7740X,背部的电容也有区别

Skylake-X的PCB比Kabylake-X薄得多,不过Skylake-X的顶盖下面其实还有一层PCB,Kabylake-X则只有一层PCB。

位于Skylake-X处理器某角落的小芯片,至今不知道这货有什么用

Skylake-X架构带来的变化

与上一代X99平台的Broadwell-E处理器相比,Skylake-X处理器多了12核、14核、16核、18核的产品,Core i9系列产品拥有44条PCI-E通道,Core i7系列拥有28条PCI-E通道,CPU内核基本上就是Skylake,不过还是有一定的改变,比如缓存设计变了,内置了电压调节器,环形总线改为网状总线,新增AVX-512指令集,Turbo Boost MAX 3.0与Broadwell-E相比也有一定变化。

缓存设计的变化

现在Intel处理器的缓存架构基本上是从Nehalem架构那时就奠定下来的,直到现在的Kabylake处理器位置都是每个核心拥有独立的32KB一级数据缓存、32KB一级指令缓存和256KB二级缓存,三级缓存是共享的平均每核 心1.5到3.75MB L3,部分处理器还有64MB eDRAM充当四级缓存,每次升级处理器微架构时都会对缓存进行小修小改,不过容量是没有变过的。

不过现在Skylake-X处理器的缓存设计明显变了,大家可以看到L3缓存的容量比Broadwell-E少了许多,从每核心2.5MB变成了每核心1.375MB,缩减的部分被用来扩大L2缓存了,从以前的256KB提升到1MB,这样做可以提升L2的命中率降低访问延迟,提升IPC,而L3依然是用于核 心间数据交换。

网状总线取代环形总线

还有一个从Nehalem-EX时代延续下来到Skylake-X上被修改的就是环形总线,在核心数量少的时候环形总线还是很好用的,然而核心数一旦多起来就麻烦了,上图左侧那个24核就有用到了两个环形总线,两个环形总线使用路由来进行通信,这样会带来额外的延时,也限制了处理器的拓扑能力。

环形总线成了拓扑核心数量的瓶颈,Intel就直接把4年前用在Knights Landing上的网状总线用到最新的Skylake-X上,能够最大化效能并降低核心间通信延时,而且网状总线的结构相当有利于扩展更多的核 心。

不过环形总线并不是被彻底抛弃了,其实可以把网状总线看作一大堆环形总线,BIOS里面还可以找到Ring频率这个东西,网状总线算是环形总线的升级吧。

Turbo Boost MAX 3.0其实在上一代Broadwell-E就拥有,可以提供比睿频更高的频率,传统的睿频技术只需要与系统支持就可以了,而Turbo Boost MAX 3.0还需要另外再装个驱动与软件,现在Win10已经把这个驱动与软件整合到系统更新里面了,不用自己手动安装。

这一代的变化就是之前Broadwell-E只能提升单核频率,现在Skylake-X变成最多可以提升两个核心的频率,只不过频率提升幅度没以前那么大了。

整合电压调节器

这一点其实是Intel没有明说的,不过在Core X系列处理器的手册里可以找到Skylake-X有整合电压调节器,在主板BIOS里面也可以找到输入电压这个设置,VCCIN会为整合电压调节器与内存接口供电,而整合电压调节器则会进行调压并为CPU内核、缓存和系统代理供电,然而Skylake-X架构上所用的整合电压调节器并不是Haswell架构的FIVR,因为你还可以在主板上找到VCCIO与VCCSA供电,也就说这些部分还是由主板负责的,而且实际测试时发现Skylake-X CPU的核心电压远没有Haswell那么稳定。

AVX-512指令集

AVX-512指令集被在消费级的Skylake-X处理器上其实是比较意外的,这本来是Xeon Phi处理器上的功能,现在的AVX2指令集每次可以处理一个256位的数据,而AVX-512每次可以处理一个512位的数据,这可以让每时钟周期的浮点运算能力翻倍,但是这个AVX-512指令集在消费级市场有多大作用现在还不太好说,估计一段时间内都不会有软件支持。

测试平台与说明

在更高端Core i9处理器和AMD Threadriper还没出现之前,其实就算不测试也可以知道Core i9-7900X是目前消费级市场最强的CPU,所以本次测试的主要目的是寻找那些应用场景能够发挥Core i9-7900X这个10核处理器的全部实力,并且拿Core i7-7700K超到5GHz来对比一下这个顶级的10核和高频四核有多大区别,测试项目包括之前测试不太常用的3D渲染软件,还会测试用OBS直播看看帧数会降低多少。

常规理论性能测试还是有的而且还会放上之前的Core i7-6900K与Ryzen 7 1800X的测试结果给大家进行对比。

测试平台方面,Core i9-7900X会搭配技嘉X299 AORUS Gaming 7主板,其他平台如上表所示,显示是技嘉AORUS GTX 1080 Ti Xtreme Edition,内存使用四条芝奇TRIDENZ DDR4-3200,系统盘是闪迪Extreme Pro 240GB。

基准性能测试,AVX-512表现大亮

基准性能测试都是些考验处理器运算能力的项目,包括Sandra 2016 SP1、SuperPi、wPrime和CINEBench R15,在这些项目中会加入Ryzen 7 1800X和Core i7-6900K这两颗8核处理器进行对比。

Sandra 2016的测试中,整数测试全部都是用AVX2指令集,计算处理器的浮点项目用的是AVX指令集,Core i9-7900X在多媒体处理器的浮点项目里使用了AVX-512指令集,其他处理器都是用FMA指令集,虽然说Core i9-7900X在各个项目的表现都比其他处理器要出色,但是在动用到AVX-512指令集的测试项目中是以极大的幅度抛离排在第二位的Core i7-6900K的,可见AVX-512指令集确实能大幅度提升处理器的浮点运算能力,不过什么时候能让它在消费级市场发挥作用暂时还不清楚。

SuperPi大家应该都清楚这货只吃单核性能的,所有5G的Core i7-7700K是拥有绝对的优势,不过Core i9-7900X在Turbo BoostMAX 3.0的加持下可以把两个核心的频率提升到4.5GHz,所以表现也不算差。

wPrime的单线程测试其实和SuperPi的结果没啥区别,而多线程测试Core i9-7900X中凭借核心与线程数的优势抛离其他CPU这也很正常,那个5G的Core i7-7700K的表现反而更加抢眼。

CINEBench R15是基于MAXON的动画软件Cinema 4D,用于3D内容创作,CINEBench可以考验处理器的3D渲染能力,而这类型软件基本上都支持多线程并行处理的,所以基本上都就是核心越多优势越大,Core i9-7900X的多线程能力抛离了其他处理器,Core i7-7700K就算超到5GHz也无法与核心数多它一倍的对手抗衡。

PCMark系统测试,寻找10核的正确用法

通过PCMark这类大型综合测试我们其实很快就能找到Core i9-7900X这种多核心平台与Core i7-7700K这种高频四核平台的优势和劣势在哪里,我们先用PCMark 10来做一个完整的综合测试,再利用PCMark 8来进行办公与多媒体应用程序的实际运用测试。

PCMark 10暂时还不能正确识别出Core i9-7900X的正确型号,其实可以看得出在应用程序启动、网页浏览、电子表格与文字输入这些负载不怎么高的项目中高频的Core i7-7700K是有优势的,而视频会议和数字内容创作这类负载较重的任务中多核心的Core i9-7900X才能展现出它的实力。

PCMark 8的应用程序测试结果是Core i7-7700K全胜就有点意外了,轻负载的Office三件套是高频的Core i7-7700K胜出这个不太意外,Photoshop这软件其实也不太吃多线程这也很正常,只是After Effects也是Core i7-7700K胜这个就是意料之外的结果了。

那些能完全发挥Core i9-7900X的软件

从上面PCMark的测试结果来看Core i9-7900X这颗10核处理器数字创造类应用中有较明显的优势,所以我们就尝试了以前测试并不太常用的Maya、3DMax这两个三维动画软件。

Maya确实可以把10个核心20个线程全部吃光,而且是全部100%占用,用Core i9-7900X渲染一张4000*3000的图耗时200秒,而5GHz的Core i7-7700K耗时676秒,多核心的优势相当之大。

3DMax渲染时同样能占用20个线程,不过与Maya不同的是3DMax只有一个核心是100%满载的,还有一个接近满载,其他的核心负载都在90%左右,没有完全发挥Core i9-7900X的全部性能,另外我们还没有找到比较好的用3DMax来测试的方法,所以暂时还没法比较。

其实视频转码与编码类应用也是让Core i9-7900X发挥作用的地方,这类软件也是对多核心优化相当好的,这次我们就直接拿了x264 FHD Benchmark来代表视频压缩软件,这项测试中Core i9-7900X的渲染速度是52.7fps,而5GHz的Core i7-7700K的渲染速度是36.9fps。

其实压缩类软件也可以吃透十核处理器,最常用的WinRAR就可以,Core i9-7900X运行WinRAR的基准测试的处理速度就达到了25021KB/s,而5GHz的Core i7-7700K在这项测试里结果是14443 KB/s。

7-Zip也能发挥10核处理器的性能

十核心会对游戏直播推流有帮助吗?

我们在进行视频直播的时候发现OBS推流其实是很吃CPU的,那么Core i9-7900X这颗十核在游戏直播中表现应该要优于四核心的Core i7-7700K。在没进行这个直播测试前我们是这样想的,不过实际得出的结果与我们的想法完全相反,超到5GHz之后的Core i7-7700K在推流前与推流后都比Core i9-7900X表现更佳,看来游戏直播这个应用并没有很好的发挥出十核心的作用。

超频、温度、功耗测试:发热是超频的最大障碍

大家应该都清楚Skylake-X处理器里面的导热材料从原来的钎焊换成了硅脂,CPU里面还整合了电压调节器,Core i9-7900X的核心数又多,众多因素加起来对超频就相当的不利,我们手头上这颗Core i9-7900X其实只需要把核心电压加到1.13V就能把主频提升到4.8GHz,但是只能运行一下像CPU-Z的这样简单的测试能把10个核心全部提升到4.8GHz。

运行Cinebench R15的话一会儿就缩到4.3GHz了,别以为是电压太低的问题,反而是一定要把电压弄低才可以叫长时间运行在高频,完全是发热太厉害了,我们用240一体式水冷也很难压得住。

运行AIDA 64 FPU测试频率就直接只剩4.2GHz了,发热太严重,大家看到软件已经提示过热降频了,不开盖的超频其实没太大意义。

大家可以看看Core i9-7900X的温度状况,在待机时处理器的频率会降低到1.2GHz,电压0.724V,此时温度只有35.4℃,默认设置下运行AIDA 64 FPU测试,十个核 心的频率都会提升到4GHz,电压1.05V,温度71.1℃,此时温度其实还可以接受,不过加压超频到4.8GHz的话运行AIDA 64 FPU测试CPU核心频率只有4.2GHz,电压1.128V,核心温度86℃,温度相当之高。

最后来看看Core i7-7900X的功耗,待机时平台的整体功耗只有77W,很低;默认频率运行AIDA 64 FPU测试的话平台整体功耗就达到了293.8W,可见这块十核处理器的功耗是相当可怕的,超频到4.2GHz后功耗更是达到360.4W,此时单8pin接口其实是很难满足CPU的供电需求了,至少得8+4pin才比较靠谱。

Core i9十核很强,但硅脂伤了大家的心

毫无疑问Core i9-7900X是现在消费级市场上性能最强的CPU,十核心目前来说还是性能无敌的,AVX-512指令集让Skylake-X处理器的浮点运算能力大幅提升,远远抛离以前的产品,而且核心数足够多在数字创造类应该表现相当出色,越复杂的工作就越能发挥出Core i9-7900X的实力,游戏方面得益于Turbo BoostMAX 3.0的加持,可以把两颗核心的频率提升到4.5GHz,让它的游戏表现也不会落后于高频四核太多,是目前追求最强平台的朋友唯一的选择。

虽然说Core i9-7900X真的很强,但是功耗发热都很大,Intel的主流平台处理器从IVB开始就把内部导热材料从钎焊换成了硅脂,但是旗舰平台处理器直到上一代为止用的还是钎焊材料,到了这一代Intel连旗舰处理器也换成硅脂了,上图这是我们开了盖的Core i7-7740X可以看到里面用的是硅脂,Core i9-7900X内部结构随不同但是导热材料是一样的,结果就入测试所示,温度暴涨,对超频造成极大负面影响,只有开盖才能解决此问题。

最后大家应该要清楚的一点就是,Core i9-7900X是Core i9系列的最底层产品,而这颗入门级Core i9也得7999元,这个价格虽然很贵,不过已经比上代十核Core i7-6950X便宜将近一半了,现在它确实很强,不过后面还有更强的Core i9会登场,它只是最弱的Core i9,而且AMD的Ryzen ThreadRipper也是来势汹汹,想要更好性能的CPU的朋友最好再等等。

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