微软HoloLens MR头盔的秘密:Holographic Processing Unit

   日期:2024-08-12     来源:网络整理    作者:佚名     移动:http://mapp.b2b-1.com/news/505898.html
核心提示:微软HoloLens MR头盔的秘密:Holographic Processing Unit它采用BGA封装,封装面积仅为12x12mm。对比基于软件的解决方案,它的优势在于会有200倍性能提升以及只有10W的功耗。x5-Z8100)的运算负担。

微软HoloLens MR头盔的秘密:Holographic Processing Unit

这次硅谷的Hot Chips大会真是干货颇多,除了NVIDIA公布的Tegra Parker车载处理器外,微软也公开了微软 MR头盔中的秘密芯片—— Unit。

实际上,微软的配置公开的微软ar头盔,我们可以看到它使用的Intel Atom x5-Z8100 CPU,2GB RAM,64GB ROM,等等,不过在GPU/HPU上,微软一直都未公布它使用的具体型号,在此前公开的信息上,它只标注了 。

Hot Chips大会上,微软正式公开了这颗神秘的“ ”,它被微软命名为 Unit(HPU),它是一块定制的多DPS集成芯片微软ar头盔,采用了台积电28nm HPC工艺,由24个 DSP组合而成,每秒可以处理1万亿条操作指令,同时集成8MB SRAM缓存以及1GB DDR3 RAM。

它采用BGA封装,封装面积仅为12x12mm。对比基于软件的解决方案,它的优势在于会有200倍性能提升以及只有10W的功耗。

微软通过 DSP的可拓展性微软HoloLens MR头盔的秘密:Holographic Processing Unit114信息网sitemaps,增加10条专门用于加速处理速度的特殊操作指令以提高HPU处理VR以及AR数据能力,同时HPU将会针对系统,将返回的数据进行预先处理,减轻CPU(Intel Atom x5-Z8100)的运算负担。

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