“iPhone 7s Plus”PCB主板各模块布局详解
传闻苹果今年将会发布 3 款 iPhone，除了万众瞩目的“iPhone 8”之外，还会有“iPhone 7s”和“iPhone 7s Plus”。
最近几个月被曝光较多的 iPhone 当属“iPhone 8”，但近来关于“iPhone 7s”的消息也逐渐多了起来。日前，微博用户@GeekBar创始人磊哥就曝光了疑似“iPhone 7s Plus”的 PCB 主板，并对多个零部件进行了解析。从图片来看苹果手机的主板图片，“iPhone 7s Plus”的主板依然是家族化的“L”形设计，相比 iPhone 7 Plus 来说虽然布局变动不大，但明显增加了不少模块。
从图中可以看出，“无线充电连接座”以及“充电&无线充电”的字眼，我们或许可以由此进一步确认，除了旗舰“iPhone 8”将会支持无线充电外，次旗舰“iPhone 7s Plus”也将会支持无线充电。另外苹果手机的主板图片，3D Touch 和指纹连接座依然可见，这意味着至少在“iPhone 7s”系列上，Touch ID 功能会得到保留。
相比于“iPhone 8”，“iPhone 7s”更被认为是小幅度的升级1688库移动站，除了增加一些功能（如无线充电）外“iPhone 7s Plus”PCB主板各模块布局详解，它的外观设计可能不会有太大的变化。
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