路科新芯讯 |英特尔折叠屏CPU&高通机器人平台RB5&华米发布“黄山2号”&美

   日期:2023-09-08     来源:网络整理    作者:佚名     移动:http://mapp.b2b-1.com/news/487189.html
核心提示:路科新芯讯 |英特尔折叠屏CPU&高通机器人平台RB5&华米发布“黄山2号”&美英特尔推出适用于折叠屏的CPU英特尔官方称,全新处理器搭载Gen11显卡,性能提升高达1.基于高通机器人RB5平台的商用产品预计将于2020年面市。早在2018年9月,华米科技就发布了应用于穿戴领域的AI芯片——“黄山1号”芯片。同时,“黄山2号”还加入了超低功耗传感器AON模式,和苹果一样搭载了协处理器-C2协处理器。大陆最大的闪存芯片设计企业兆易创新以870亿人民币价值排名第三。

路科新芯讯 |英特尔折叠屏CPU&高通机器人平台RB5&华米发布“黄山2号”&美

时光飞逝,夏至已至,天气实在是越来越热啦。在这样炎热的天气里,冰西瓜和新芯讯更配哦,快来看看这周的新芯讯吧~

英特尔推出适用于折叠屏的CPU

近日,英特尔公布了 系列处理器的两款型号,采用了大小核设计,5 核 5 线程,7W TDP。英特尔称,“处理器已从技术愿景推进成产品落地,PC创新的利器就此出鞘。”

据了解,这两款处理器分别是i5-L16G7 和 i3-L13G4 ,1+4 核设计,前者最高可达 3GHz,后者最高 2.8GHz;核显方面前者为 G7(64EU),后者为 G4(48EU),TDP 为 7W。

英特尔官方称,全新处理器搭载Gen11显卡,性能提升高达1.7倍(与i7-8500Y相比),转换视频剪辑的速度提高了54%,并率先支持原生显示器双内部管道,为折叠双屏PC做足准备,并最高可支持四个外接4K显示器。它的SoC待机功耗低至2.5mW,比Y系列处理器降低多达91%,具备超长的电池使用时间。

尽管异构多核芯片在移动领域并不是新事物,但在x86领域却是新事物。对于所引入的技术及其所带来的挑战具有重要意义。

高通推出支持5G和AI的机器人平台RB5

据国外媒体报道,高通宣布推出全球首个支持5G和AI的机器人平台RB5。

高通机器人RB5( RB5)基于现已被机器人和无人机产品广泛采用的高通机器人RB3平台的成功,提供了更丰富的硬件、软件和开发工具组合。该平台融合了该公司在5G和AI方面的专长,可以帮助开发者和制造商打造下一代具备高算力、低功耗的机器人和无人机。

在硬件方面,该平台采用了高通 QRB5165处理器。QRB5165拥有强大的异构计算架构,以及业界领先的人工智能引擎AI Engine,可实现每秒15万亿次运算(15 TOPS)的AI性能,运行复杂的人工智能和深度学习任务。它还搭载了可支持七个并行摄像头的强大ISP和专门面向增强视频分析(EVA)的计算机视觉引擎。高通机器人RB5平台可通过配套模组实现对4G和5G的支持,为5G在机器人和智能系统领域的广泛应用奠定基础。

在软件方面,高通机器人RB5开发套件提供完整、定制化且简单易用的开发工具。该平台支持Linux、Ubuntu和机器人操作系统(ROS)2.0,同时预集成了用于多个摄像头、传感器和5G连接的驱动程序,因此,开发者可以获得灵活的软件能力。它还支持OpenCL、和OpenCV。

基于高通机器人RB5平台的商用产品预计将于2020年面市。目前,高通机器人RB5平台的开发套件已可以进行预定。

华米科技正式发布“黄山2号”

本周华米科技正式发布了新一代智能可穿戴芯片“黄山2号”、第二代PPG生物追踪光学传感器 2及一系列全新的健康大数据AI算法。

早在2018年9月,华米科技就发布了应用于穿戴领域的AI芯片——“黄山1号”芯片。“黄山2号”是华米自主研发的RISC-V架构的第二代智能可穿戴设备芯片,拥有高运算效率、低使用功耗,植入采用了卷积神经网络加速技术的NPU英特尔核芯显卡官网,大大提升了本地 AI 数据的计算性能。据了解,黄山2号对于房颤的识别速度是在黄山1号的7倍,相比纯软件算法提升26倍。

同时路科新芯讯 |英特尔折叠屏CPU&高通机器人平台RB5&华米发布“黄山2号”&美,“黄山2号”还加入了超低功耗传感器AON模式,和苹果一样搭载了协处理器-C2协处理器。该处理器能在主芯片处于休眠甚至关闭状态时,仍持续保持健康数据的记录,降低整体功耗。

目前黄山2号已经流片成功114信息网MIP移动站,预计今年第四季度量产。

除了黄山2号之外,华米还自主研发了新增支持血氧引擎和睡眠引擎的新一代高精度光学传感器: 2,以及睡眠引擎、血氧引擎、第二代心率引擎 2 、个人健康评估系统huami-PAI、基于大数据的运动引擎,共同构建一套完整的AI健康管理系统平台。

美商务部“有条件”允许美企与华为合作制定5G标准

6月19日,美国商务部工业和安全局(BIS)在《联邦公报》上发布了新的临时最终规则,该规则对《出口管理条例》(EAR)(15 CFR第730-774部分)进行了修正,“实体清单”中由华为组织指定与建立5G应用标准有关的技术将附加许可要求排除在外。

规则指出,鉴于美国在标准组织中的参与和领导的重要性英特尔核芯显卡官网,以及考虑到华为参与标准组织所引起的持续关注,该规则修订了实体列表,以授权某些未经许可的技术发布。

新规下,美企在特定场景就可以直接和华为披露、讨论相关技术细节,不再需要先向美国政府申报。去年5月,美国将华为列入“实体清单”,即美国公司向华为出售或转让该国技术需要美国商务部工业与安全局(BIS)发放许可。

2020中国芯片设计10强民营企业

胡润研究院发布《2020胡润中国芯片设计10强民营企业》,列出了中国10强本土芯片设计民营企业,按照企业市值或估值进行排名。榜单显示,图像传感器设计公司韦尔股份以1,590亿人民币价值成为中国价值最高的芯片设计民营企业。

全球安卓手机第一大指纹识别芯片供应商汇顶科技以990亿人民币价值排名第二。大陆最大的闪存芯片设计企业兆易创新以870亿人民币价值排名第三。前三名总价值3,450亿元,占10强总价值5,970亿的六成。

据悉,上榜企业以芯片设计为主营业务,因而百度、阿里、腾讯等都没有上榜,虽然他们应该也覆盖到这个行业。另外,也不包含大公司的子公司,比如华为控股的海思半导体。

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