一加9系列海外正式发布，配置：
一加9
6.55英寸FHD+（2400 X 1080）三星左侧打孔柔性AMOLED直屏
120Hz刷新率，1100nits峰值，大猩猩5代玻璃
骁龙888，高频LPDDR5，UFS 3.1
后置三摄
48Mp主摄：IMX689，7P，F1.8，23mm
50Mp超广角：IMX766，7P，F2.2，14mm，自由曲面镜头
2Mp黑白
8K 30fps/4K 60fps视频录制
16Mp前置：IMX471，F2.4
4500mAh双电芯电池，65W快充
双模6频5G（N1, N3, N28A, N41, N78, N79）
X轴线性马达，Wi-Fi 6增强版，USB 3.1 Gen1，双扬声器
160 x 73.9 x 8.1mm
183g
毫米波版
160 x 74.2 x 8.7mm
192g
一加9 Pro
6.7英寸QHD+（3216 X 1440）三星左侧打孔AMOLED曲面屏
E4，120Hz刷新率，1300nits峰值，原生10bit，LTPO，O-Sync，大猩猩5代玻璃
骁龙888，高频LPDDR5，UFS 3.1
后置四摄
48Mp主摄：IMX789，CMOS总大小1/1.35”（实际成像时用到的部分是1/1.43”），OIS，7P，F1.8，23mm
50Mp超广角：IMX766，7P，F2.2，14mm，自由曲面镜头
8Mp长焦：OV08A10，OIS，F2.4，3.3X
2Mp黑白
8K 30fps/4K 120fps视频录制
16Mp前置：IMX471，F2.4
4500mAh双电芯电池，65W快充，50W无线充
双模6频5G（N1, N3, N28A, N41, N78, N79）
X轴线性马达，Wi-Fi 6增强版，USB 3.1 Gen1，双扬声器，IP68
163.2 x 73.6 x 8.7mm
197g
台积电赴美之路再添变数，苹果将不采用3nm工艺！
就在刚刚，台积电赴美建厂一事，再次迎来了反转。据知情人士爆料，台积电很有可能要放弃第一代3nm芯片N3的生产。因为虽然这款芯片是最目前市场上最顶级的工艺，但其客户们却并不买单。首先是英特尔早就宣布了暂时不用3nm，认为比起5nm芯片来说，3nm目前并没有多大实质性的提升。其次是高通，一直都是和三星绑定，不可能突然调转船头去选择台积电。而作为台积电最大的客户苹果公司，也同样瞧不上N3。毕竟苹果才刚刚发布A16芯片，短期内对3nm的需求不大。当然，抛开这一点来说，这些芯片设计公司之所以不愿采用3nm芯片，还有一个至关重要的因素。那就是，台积电的第一代3nm芯片N3价格过于昂贵。用高成本去获取较小的性能提升，在他们看来完全没必要。如此一来，台积电赴美建厂的计划，大概率又要往后推移了。毕竟，台积电要在美国建立的厂房正是用来生产3nm芯片的。原本受EDA软件的断供影响，美国市场以外的企业无法设计出3nm芯片。为了能获得3nm订单、抢占更多的客户，台积电极大可能选择在成本更高、没有供应链优势的美国建厂。但如今，这些客户都不采用3nm芯片，台积电在美建厂就变得没有任何意义。因此，在成本更低、性能更高的下一代3nm芯片还没实现量产之前，台积电都会选择观望。毕竟没有利润的支撑，谁都不愿去充当炮灰！
天玑9000发热也不咋样，8100才算优秀//@一颗小白球N301:用着9000看你吹//@buguyoulin:8gen是三星工艺，热的很，比888还热。 8gen1是改换了台积电工艺，凉快多了，比888凉快很多，综合比天玑9000还优秀。//@科学的尽头是神学:一直没搞明白，8gen 跟8区别是什么
科技Yu看来大部分介意的不是没有5G 而是三星工艺的骁龙8 现在用上骁龙8+ 直接中门对狙 高端手机市场的好戏要上演了 新理财产品也有望达成 想要的估计得赶紧下手了。
台积电预计 2025 年量产2 纳米
台积电先进制程进展顺利，3纳米在今年下半年量产，升级版3纳米（N3E）制程将于2023年量产，2纳米预计于2025年量产。台积电2纳米首度采用纳米片架构，相较N3E，在相同功率下，速度提升10%至15%，在相同速度下，功耗降低25%至30%。市场也看好，台积电2纳米进度将领先对手三星及英特尔。