主频(主频是指什么的工作频率)

   日期:2023-04-15     移动:http://mapp.b2b-1.com/baike/95214.html

苹果 M2 Max 芯片也有超频版?又有一款搭载 M2 Max 芯片的 Mac14,6 电脑 Geekbench 分数出炉,CPU 最高主频 3.68GHz(此前为 3.54GHz),单核 2027 分,多核 14888 分。

这会分数超过 M1 Max 挺多,正常了,不知道 3.68GHz 版和 3.54GHz 版苹果会怎么分配?[思考]

天玑8200其实就是天玑8100+

天玑 8200 采用台积电新一代 4nm 制程工艺,架构为 1+3+4 设计,性能核心是 Cortex A78(*4),最高主频达 3.1GHz,加上 4 颗能效核心 A55,主频是 2.0GHz。

与天玑 8100 相比,8200 做了工艺升级,CPU 频率有所提升。直白点说,就是一个略微升级的天玑8100,跟骁龙865到骁龙870差不多,没有本质区别。

另外,个人感觉手机芯片发展已经到极限了,8gen2和8+能耗差不多甚至不如,天玑9200也是如此,a16也是一样,感觉手机芯片短期内难有大发展了。

联发科天玑8200正式发布,采用台积电4nm制程,1 x 3.1GHz主频Cortex-A78 + 3 x 3.0GHz主频Cortex-A78 + 4 x 2.0GHz核心Cortex-A55,GPU为Mali-G610 MC6,MiraVision 785 移动显示技术 + APU 580,持Wi-Fi 6E、移动端光线追踪Vulkan SDK。

相对上一代,能效更佳性能更高,在游戏、AI多媒体、显示、5G网络等全面提升,下午iQOO首发。

#寻找数码点评派#台积电4nm,主频3.1GHz的联发科天玑8200芯片,参数一览。

芯片才刚发布,下午首发机型就来了,节奏飞快。

iQOO Neo7 SE这机子的设计和配置,预计喜欢的人会不少~

【天玑8200正式发布】采用台积电4nm工艺制程,由1颗3.1GHz主频的Cortex-A78 + 3颗3.0GHz主频的Cortex-A78 + 4颗2.0GHz的Cortex-A55核心构成,GPU搭载Mali-G610 MC6(能效提升8%),APU 580(能效提升13%),下午的iQOO Neo7 SE会首发搭载天玑8200,期待吗[我想静静]

联发科技发布天玑8200 5G移动芯片,采用了4nm制程,八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核,主频最高达到3.1GHz,搭载Mali-G610六核GPU。

联发科的天玑8000系列芯片,成功站稳了中端市场,成为1000-2000档价位的首选,据悉还搭载了联发科游戏引擎,减少游戏卡顿和延迟,自适应刷新率技术带来更流畅的显示效果。

有一说一这两年联发科推出的芯片实力都挺好的,并且占据了全球超40%的市场份额,给高通带去了巨大的竞争压力,天玑9200芯片就抢占了不少高通的高端市场份额。

如今的移动芯片市场其实就两个主要玩家,联发科和高通,苹果的芯片不外卖,华为的海思芯片如今无法生产,也不外卖,小米、OPPO、vivo等手机厂商就只能选择联发科和高通,之前高通把联发科打的落花流水。

现在的联发科却是让高通不得不另眼看待了,如果高通骁龙系列芯片的发热一直不能控制好的话,联发科超过高通感觉也只是时间问题。

大家觉得呢?

12月8日消息,今日,联发科发布天玑8200 5G移动芯片,天玑8200采用4nm制程,八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核,主频最高达到3.1GHz,搭载Mali-G610六核GPU。#联发科#

MediaTek无线通信事业部副总经理陈俊宏表示:“#天玑#8200延续了天玑8000系列高性能、高能效的平台优势,同时性能进一步升级,这将有利于终端获得更加稳定、流畅的高帧率游戏表现,满足用户对高性能和长续航的期待。”#芯片#

【MediaTek发布天玑8200移动芯片】12月8日, MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片,赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。天玑8200采用先进的4nm制程,八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核,主频最高达到3.1GHz,搭载Mali-G610六核GPU,助力终端充分释放高性能、高能效优势。

iQOO还发布了性价比千元机iQOO Neo7 SE,销量担当机型

首发天玑8200,一代神U继承者,性能核到了3.1GHz的主频,顶配也来到了16+256GB,还有12+512GB可选,整机厚度8.58mm,193g重量,配色电子蓝,星际黑,银河

120W快充,5000mAh电池续航很能打。6.78英寸直屏,1080P分辨率,最大120Hz刷新率,用来玩游戏表现不错,2099起

12月7日,联发科官方宣布新品天玑8200次旗舰芯片将在12月8日发布。

联发科天玑8200处理器采用台积电最新4纳米工艺制程,并应用1+3+4的三丛集八核心架构。CPU由1颗主频为3.1GHZ的Cortex A78大核+3颗主频为3.0GHZ的Cortex A78中核+4颗主频为2.0GHZ的Cortex A55组成,GPU采用mali-G610 MC6 ,安兔兔跑分高达90万+,并且搭配LPDDR5 RAM和UFS3.1 ROM内存规格。

AI方面,拥有MediaTek APU 580AI处理器,采用高能效架构设计,能够有效的提升AI性能,并且降低应用功耗,支持多媒体、相机等AI新应用和新功能。

游戏方面,拥有MediaTek HyperEngine6.0游戏引擎,通过多线程智能优化、智能稳帧2.0等众多技术的优化下,能够保障游戏环境下的高帧率运行。

影像方面,支持最高14位HDR-ISP影像处理器,支持最高3.2亿像素的主摄以及4K HDR视频录制;支持AI降噪和电影模式。

显示方面,支持120赫兹+2K级分辨率或180赫兹+1080p分辨率;支持自适应刷新率技术以及芯片卡防蓝光护眼。

网络方面,集成5G基带,支持全频段Sub-6GHz的5G网络和三载波聚合,还有联发科独有的5G省电技术、支持蓝牙LEAudio与蓝牙5.3。#数码爱好者# #数码新鲜事# #数码迷#

【芯驰科技】

2022年,芯驰科技发布了车控MCU E3,其功能安全等级达到了ISO 26262 ASIL D级。E3系列产品CPU主频高达800MHz,具有高达6个CPU内核,其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行,填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。芯驰芯片家族已完成智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大应用领域的全面覆盖。分别是驾之芯V9、舱之芯X9、网之芯G9、控之芯E3。

芯片G9系列最新旗舰产品——G9H,该产品配备了6个1.8GHz主频的A55核,是国产供应商从中央智能网关(车身与网关融合域)到HPC的再一次重大突围。

芯驰科技已经拿下了100多个量产定点,服务客户超过260家,覆盖中国90%以上的车厂。

【iQOO Neo7 SE,首发天玑8200,2099起】

首发天玑8200,主频3.1GHz,增强版LPDDR5+超频版UFS 3.1性能铁三角,搭载120W闪充。

 

支持120Hz的6.78英寸2D柔性直屏,支持双十倍触控微操、X轴线性马达、封闭式立体双扬、体感操控。支持全场景NFC和红外遥控;影像方面6400万像素OIS三摄。提供星际黑、电子蓝和银河三色可选。

 

8+128 2099

8+256 2299

12+256 2499

16+256 2799

12+512 2899

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